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沥青基填充灌封材料的优缺点

发布时间:2023-04-18浏览次数:载入中...来源:上海斯巴克科技实业有限公司
Asphalt based potting compound是一种广泛应用于电子行业的封装材料。它通常由沥青和其他添加剂组成,具有优异的机械性能和良好的化学稳定性。然而,它与其他封装解决方案相比有什么优势和劣势呢?下面我们将对此进行比较。
首先,与硅胶、聚氨酯等材料相比,沥青基灌封材料具有更低的成本。这是因为沥青的生产成本相对较低,而且沥青基灌封材料的加工过程也相对简单。这使得它成为了许多成本敏感的应用中的**材料。

其次,沥青基灌封材料比许多其他材料更具有机械强度。它具有良好的耐压和抗震性能,可以很好地保护电子元件。这使得它成为一些极端环境下的材料,例如高海拔、高温等环境。

黑胶2.jpg

然而,沥青基灌封材料也有一些缺点。它比许多其他材料更难以加工,因为它需要在相对高温下进行加工。这也导致了它的成品精度和表面质量相对较低。此外,由于沥青本身的特性,它也具有一定的热膨胀系数,这可能会导致在温度变化过程中出现尺寸变化和开裂。但斯巴克以沥青基为基础的灌封填充材料,在此基础上还另外添加了一些特殊配方,使得这方面的缺点得以解决,且在30年的稳定使用中再次证明了其安全性,质量高保证性。

防水防渗黑胶.jpg

综上所述,沥青基灌封材料具有它的成本低、机械强度高,适用于一些极端环境下的应用。
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